半导体作为未来高端制造领域之一，其发展受到市场的高度关注。受益于物联网、智能高端化等多应用场景下游需求驱动，其单机自动化早已不是问题，整体工厂的智能化、信息化才是客户目前的主要诉求。
在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后，经加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。
平博88作为一家以自动化生产设备、非标定制设备的企业，一切围绕“满足工业所需”为使命，致力于为客户提供高技术含量、高性价比的生产设备及配套解决方案。自主研发生产的光刻胶高温固化烤箱，半导体高温烤箱应用于精密电子元件、光刻胶固化、电子陶瓷材料无尘烘干的特殊工艺要求，箱内空气封闭自循环，经耐高温高效空气过滤器（100级）反复过滤，使烘箱工作室内处于无尘状态。无尘烤箱工作室为不锈钢结构。适用于触摸屏、晶圆、LED、PCB板、ITO玻璃等精密电子、太阳能、新材料等行业。
