在半导体晶圆生产制造过程中,晶圆通常需要放置在烤箱中进行烘烤操作。一是为了在晶圆打上墨印后烤干墨印,二是为了高温性能测试，即测试晶圆产品在特定高温状态下功能是否正常。

       半导体晶圆烤箱，它可执行晶圆级预烧和磁性退火等前道半导体功能，以及组装/晶圆级包封功能(例如黏晶固化、稳定性和预烧测试以及热冲击)，以满足其退火、干燥及热分解需求，还满足在大规模半导体封装和组装生产中对洁净工艺，低氧化，粘合剂和聚合物的高效固化等要求，半导体烘箱具备以下特点：

 1、密封条采用硅胶胶条制作，可耐温不变形，门与内胆采用双层密封形式，加强密封效果，极大减少了内腔热量的外传。

 2、置于箱体背部的电加热器热量通过侧面风道向前排出，经过干燥物后再被背部的高性能专用风机吸入，形成合理的风道，能使热空气充分对流，使箱内温度更大限度达到均匀。

 3、配置自动充氮气装置，与自动开关风门进行充氮烘烤;

 4、全新开发触摸屏操作系统，带高精度PID主控仪，控温精度为+0.1℃，自动恒温。可以保存配方，查看温度曲线，导出升温数据等。

 5、可根据客户不同需要，设计，制造各种相关温度等参数的箱体设备。