在高度精密的芯片制造过程中,PI(聚酰亚胺)胶及薄膜因其独特的高温耐热性、化学稳定性和机械性能,成为半导体和微电子工业中不可或缺的材料。而且其固化过程及形成的薄膜在保护芯片、提高性能和可靠性方面发挥着关键作用。为确保PI
2024-10-09
固晶烘烤作为半导体封装生产过程中的重要环节,不仅影响着产品的性能和可靠性,还直接关系到生产效率和质量稳定性。 固晶烘对洁净度有着严格的要求,而适用的烘箱设备也需具备特定的性能和设计特点。
2024-09-27
半导体制造和微电子行业中,晶圆作为集成电路制造的基础材料,质量和稳定性对最终产品的性能有着非常重要的影响。晶圆在加工和存储过程中常常面临着自然氧化的风险,这可能导致其性能下降甚至损坏。
2024-09-25
聚酰亚胺(PI)作为一种高性能聚合物材料,在航空航天、电子电气、汽车制造等多个领域具有广泛的应用。在PI材料的制备过程中,溶液的干燥是重要的环节,不仅影响着PI材料的最终性能,还直接关系到生产效率和成本。
2024-09-23
环氧树脂作为一种重要的高分子材料,在电子、建筑、航空航天等多个领域有着广泛的应用。在加工和应用过程中,固化是至关重要的一步,固化不仅决定了环氧树脂的最终性能,还直接影响其在实际应用中的表现。烘箱固化和模压固化作为两种常见
2024-09-13
在半导体制造流程中,晶圆烘烤是一个关键的步骤工艺,直接关系到晶圆的质量、性能以及后续工艺的稳定性。晶圆通过加热和烘烤改变内部的物理和化学性质,以提高其稳定性和可靠性。烘烤过程中常会出现一系列问题,将会严重影响晶圆的质量和
2024-09-11
在半导体制造的精密流程中,涂胶与烘干是直接关系到后续光刻、蚀刻等工艺的成败。特别是在涂胶完成后,热板加热烘干作为固化光刻胶、去除溶剂并准备晶圆表面以供后续工艺处理的关键步骤,确保胶层均匀且牢固地附着在晶片表面。温度控制尤
2024-09-05
在半导体制造与封装过程中,晶圆芯片作为核心部件,其存储环境的优劣直接关系到产品的质量和性能。为了确保晶圆芯片在存储期间免受氧化、潮气及污染的影响,采用氮气柜进行存放已成为行业内的标准做法。
2024-09-03