在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。将HMDS涂到晶片表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物，是一种表面活性剂，它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。无尘烤箱降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高光刻胶与硅片的黏附性。适用于硅片、砷化镓、陶瓷、不锈钢、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料预处理及相关行业。

无尘无氧烤箱产品特点：

1、强制送风循环方式，双风道循环结构，温度场分布均匀，智能P.I.D温控系统，从而得到高精度温度控制。

2、箱内风道设有洁净进风口和高效过滤器。可采用通风和不通风两种方式，保证箱内微正压，保证污染物不能进入内箱；

3、可实现智能化生产要求。SECS / GEM是用于设备到主机数据通信的半导体设备接口协议。在自动化工厂中，接口可以启动和停止设备处理，收集测量数据，更改变量并为产品选择配方。