精密无氧烤箱应用干精密电子元件、PI、BCB、LCP固化火烘烤、光刻胶固化.、电子陶瓷材料烘干的特殊工艺要求,模扎线性升降温环境,特别适合半导体制造、COB封装、医疗卫生、柔性线路板印刷、精密模具腿火等行业的无氧化干燥烘烤工艺要求,广泛应用干电子产品、五金制品、医疗下生、仪器仪表、工厂、高等院校、科研等行业。
高温无氧烤箱是通过充入惰性气体(N2 CO2)将烘箱的氧气排出,从而防止烘烤过程高温产生氧化现象,这就对高温无氧烤箱结构尤其是密封性、控制系统上有特殊要求。
一、无氧烤箱结构
充氮烘箱会对内箱进行满焊,同时做密封处理,这样充入的惰性气体就不会泄露,同时保证了内部的无氧环境。而普通烘箱即使满焊,也不需要做密封处理。
二、控制系统
高温无氧烤箱需要增加氮气控制系统,同时需要有延时加热功能,就是说在加热之前进行延时充氮,以此来保证加热时箱内已经形成无氧环境,避免高温氧化。
平博88半导体烤箱采用智能温度控制器实现自动化烘烤,过程管理,带数据记录与报警记录功能,便于管理与品质追溯。控制方便、操作简单、灵活性大。高精度控制、智能化操作、人性化的构造,大大提高生产效率!半导体烤箱的设计具有耐久性和高性能,采用高容量水平空气再循环系统,尽大限度地提高温度均匀性及其性能,是用于退火、热处理、应力解除、粘合剂烧出、烘烤陶瓷和一系列其它高温处理的理想设备。