BGA（Ball Grid Array）即球栅阵列封装，BGA芯片是一种广泛应用于电子设备的高性能集成电路。将大量球形焊点按特定网格排列在封装底部，形成独特的三维结构。其工作原理基于焊球的表面张力，在焊接过程中，焊球熔化时，其表面张力可使封装保持在电路板上的适当位置，直至焊料冷却凝固，实现自动对准，简化了焊接工艺，提高了焊接可靠性和成功率。BGA 封装具有高互连密度、高集成度等优势，能在相同封装面积内提供更多的引脚，极大地提升了芯片的功能性，广泛应用于电脑、手机、服务器等高性能电子设备，为这些设备的高性能运行提供关键支持。

二、BGA芯片烘烤情况
● 受潮时 ：BGA 芯片易在存储或运输过程中吸收空气中的水分。受潮的芯片在回流焊等高温工序中，内部水分汽化膨胀，会导致芯片膨胀、变形，甚至出现爆米花现象，造成芯片内部多种缺陷，影响性能和寿命。
● 超出管制期限 ：若 BGA 组件超出管制期限，即使未拆封，也可能因长时间暴露在环境中而受潮，需要烘烤。
● 真空包装失效或拆封后 ：当 BGA 芯片的真空包装状态失效，或拆封后湿度指示卡超出规定湿度值，表明芯片可能已吸收一定量的水分，必须烘烤以去除湿气。
● 散装无真空包装 ：对于散装且无真空包装的 BGA 芯片，由于其直接与外界环境接触，更容易受潮，通常需要在使用前进行烘烤。

三、烘烤的作用
● 去除湿气 ：加热使芯片内部水分蒸发逸出，降低含水量，防止后续高温工序中水分汽化产生不良影响。如焊接时，芯片内部有水分会导致焊点质量问题，影响焊接质量。
● 提高焊接质量 ：干燥的芯片在焊接时，焊点形成良好，焊料能更好地润湿焊盘和芯片引脚，减少虚焊、假焊等缺陷，提高焊接的电气性能和机械强度。
● 增强芯片可靠性 ：去除湿气可减缓芯片内部化学反应速率，如金属化线之间的腐蚀、漏电等，降低芯片故障风险，提高长期使用过程中的稳定性和可靠性。
● 降低应力 ：烘烤过程中，芯片内部水分逸出，减少汽化产生的内部应力，同时适当温度可使芯片内部材料分子重新排列，释放应力，防止芯片开裂，提高机械性能。

四、应用范围
● 电子制造行业 ：在电脑、手机、平板、服务器等电子产品生产中，BGA 芯片作为核心元件，焊接前通常需烘烤，以确保焊接质量，提高产品良品率和可靠性。
● 半导体封装测试行业 ：芯片封装过程中，为防止水分损害，封装前后 BGA 芯片需烘烤；封装后存储和运输过程中，烘烤可避免芯片受潮。
● 电子维修行业 ：对含 BGA 芯片的电路板维修，如更换芯片、维修故障电路板时，需先烘烤电路板和芯片，去除湿气后再焊接，防止维修中芯片受潮导致焊接不良或损坏。
● 航空航天、汽车电子等领域 ：这些领域电子产品对可靠性要求极高，BGA 芯片使用前必须严格烘烤处理，确保恶劣环境下正常工作，防止芯片故障引发安全事故。

五、适用的烘箱
● 热风循环烘箱 ：通过热风循环系统使烘箱内部温度均匀，适用于大多数 BGA 芯片烘烤。其优点是价格低、操作简单、维护方便，但对于温度控制精度和均匀性要求极高的芯片效果欠佳。
● 真空烘箱 ：在真空环境下烘烤，降低水分沸点，使水分易逸出，同时避免氧化。烘烤效果好，但设备成本高、操作复杂，对环境要求高。
● 充氮烘箱 ：向烘箱内充入氮气，营造惰性气体环境，防止芯片氧化，利于水分排出。适用于对氧化敏感的芯片烘烤，但氮气使用成本高，需配备相应供应设备。

BGA芯片在电子行业中，烘烤工艺则是确保其性能和可靠性的重要环节。通过烘烤去除芯片内部的湿气，能够有效防止焊接过程中因水分汽化而产生的各种缺陷，提高焊接质量，增强芯片的机械性能和电气性能。无论是电子制造、半导体封装测试，还是电子维修以及航空航天、汽车电子等高可靠性要求的领域，烘烤都不可或缺，在实际操作中，根据不同的情况选择合适的烘箱设备。