MSD(湿敏器件)基本上都是集成器件，集成度高，内部结构复杂。这也就造成了（湿敏器件）内部存在众多缝隙。这些缝隙虽然非常小但还是存在，存在缝隙的地方，潮气就会慢慢渗透进去。当潮气已渗透进湿敏器件时，经过高温烘烤或是回流焊产生压力差，就会产生分层、氧化、剥离、微裂纹，爆米花等不良率，影响使用寿命损坏器件。

       当MSD器件吸潮之后，其主要是损坏过程是在加热、高温的工序中。如回流焊、波峰焊、烤箱等。众所周知，水的沸点为100度。当温度在 100度以上的时候，水的汽化将变得非常剧烈。当元件缝隙中的水汽汽化的时候，其体积也会急剧变化。相应地，也会造成MSD器件在一定程度上膨胀变形。 而在高温之后，接下来的是温度下降。由于热胀冷缩，经过膨胀后的MSD器件就会有缩回原形的应力。但由于现在的MSD器件一般都为刚性材料。这也就导致MSD器件膨胀之后，在冷却的过程中就导致了裂纹的产生。也就导致了平博88常说的“微裂纹”、“剥离”、“分层”、“爆米花”等现象。 

解决办法

       平博88低温低湿干燥柜结合超低除湿科技、低温烘烤，完全满足40℃+5%RH的环境需求，不需高温烘烤即能还原MSD湿敏元器件的落地寿命，契合J-STD-033国际品管规范。本机器利用40℃/60℃微温将水分子自零件内部强迫蒸发出来后，除湿主机再将柜内空气中水分子吸收排出柜外，干燥度可达到5%RH以下。不但完全避免传统125℃烘箱烘烤时，对电子零件产生潜在热破坏及容易氧化的状况，同时也一并解决降温后，湿气再次附着到零件上的问题，实现落地寿命恢复功能。