在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，而涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺显得更为必要，尤其在所刻线条比较细的时候，任何一个环节出现一点纰漏，都可能导致光刻的失败。在涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而晶片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，如果在晶片表面直接涂胶的话，会造成光刻胶和晶片的黏合性较差，甚至造成局部的间隙或气泡。
整个IC制造工艺过程中，光刻工序是重复次数较多的一道工艺过程。光刻常常被认为是IC制造中关键的步骤。光刻是将集成电路图形从掩膜版上转移到晶片的工艺过程，这个过程主要指涂胶、曝光和显影。因此，烘烤作为一个重要工艺贯穿在整个光刻过程中，半导体烘箱便由此衍生。
平博88研发的半导体烤箱，可执行晶圆级预烧和磁性退火等前道半导体功能， 以及组装/晶圆级包封功能（例如黏晶固化、稳定性和预烧测试以及热冲击），以满足其退火、干燥及热分解需求，还满足在大规模半导体封装和组装生产中对洁净工艺、低氧化、粘合剂和聚合物的高效固化等要求。
半导体烤箱具备以下特点：
SUS304 1.5mm不锈钢板，全满焊工艺；
箱内风道内设有洁净空气入口并装有高效过滤器。可使用换气和不换气模式，可以使箱内保证微正压，以保证污染物不能进入内箱；
高效过滤器HEPA过滤网构造洁净室，可以对箱体内气体进行单向过滤和循环过滤。根据使用要求，可以满足洁净级别ISO Class 5（国标100级），ISO Class 6（国标1000级），ISO Class 7（国标10000级）等各种等级的需求；
配置自动充氮气装置，与自动开关风门进行充氮烘烤；
全新开发触摸屏操作系统，带高精度PID主控仪，控温精度为±0.1℃，自动恒温。可以保存配方，查看温度曲线，导出升温数据等；
