电子产品为什么要老化？

电子产品老化是一个必要的过程，不仅有助于提高产品的可靠性和稳定性，电子产品进行老化使用测试对于产品的品质保证、故障率预测、产品优化和成本节约都具有重要意义。通过模拟长时间使用，制造商可以提前发现问题和故障，并采取相应措施

2023-10-19

密封PCB板时间放久需要烘烤多久？

烘烤密封PCB板的目的是通过加热来去除或减少封装材料中的水分或其他有害物质。这样可以恢复封装材料的性能，提高PCB板的稳定性和可靠性。烘烤时间的长短取决于多个因素，包括封装材料的类型、厚度、环境条件以及所需的效果。

2023-10-17

芯片塑封后烘烤目的是什么？

芯片塑封后烘烤的主要目的是为了确保封装材料的固化、排除封装材料中的水分、提高芯片的稳定性和改进芯片性能，以及确保生产一致性。这个过程对于保证芯片产品的质量和可靠性至关重要，是半导体制造过程中的关键环节之一。

2023-10-14

红外隧道炉的加热方式

红外隧道炉是一种常见高效、环保的加热设备，通过红外线辐射来进行加热，广泛应用于工业生产、医疗器械等领域。红外线是一种电磁波，其波长在可见光和微波之间，具有较高的穿透力和能量转化效率。

2023-10-11

PI烘烤晶圆与烘烤退火晶粒粗化工艺及原理

在半导体制造过程中，晶圆的处理与优化是关键环节之一。PI烘烤晶圆与烘烤退火晶粒粗化是半导体制造过程中的两个重要环节，对于晶圆的性能和良品率具有决定性影响。

2023-09-27

半导体清洗后吹拭和烘烤制程

半导体清洗后的吹拭和烘烤制程在半导体制造过程中起着关键作用。清洗后的半导体表面往往会残留有各种杂质和污染物，这些杂质和污染物会对半导体器件的性能和可靠性产生负面影响。吹拭和烘烤制程被广泛应用于半导体制造工艺中，用于去除表

2023-09-25

半导体CSP芯片测试阶段烘烤的意义

烘烤是CSP封装芯片测试过程中的一个重要环节。通过烘烤，可以去除芯片内部的水分，加速化学反应，提高芯片的性能和可靠性。在进行CSP封装芯片测试时，一定要重视烘烤环节，严格控制烘烤温度和时间，保持适当的湿度，以保证测试结果

2023-09-20

集成电路板制造过程中烤箱的作用

集成电路板（IC）的制造过程中，烤箱发挥着重要的作用。IC制造过程中的每一步都需要精密的操作和严格的条件控制，以确保最终产品的质量和性能。烤箱在其中的作用主要是对硅片进行烘烤，实现化学反应，以改善其表面性质，提高光刻胶与

2023-09-18