工业烤箱是在现代工业生产中广泛使用的一种加热干燥设备,主要作用是通过热风循环将工件内部和外部的温度升高,从而达到干燥、固化、烘烤等效果。在使用工业烤箱的过程中,由于高温环境和易燃材料的存在,可能会引发安全事故。为了保障工
2023-05-30
IC芯片烘烤是指将晶体管、二极管、电容、电感及其他元器件等封装好并焊接在一起的微型电路整体放入高温烤箱中进行加热处理,以达到去除水分和氧化物、改变内部材料结构等目的。这项工艺是半导体生产过程中不可或缺的一环。
2023-05-24
烧结处理是半导体芯片烤制过程中最为重要的一环,烧结处理的温度、时间、气氛等条件的不同,会对芯片的结构和性能产生深远的影响。半导体芯片的材料一般是通过层层叠加,形成所需的结构。而在高温下进行烧结,可以使芯片中的材料结晶聚合
2023-05-18
半导体厌氧烤箱是一种专门用于半导体工业生产中的设备,通常用于在无氧或低氧环境下对半导体材料进行烘烤和退火。这种烤箱采用特殊材料制成,能够有效地保持烤箱内部的氧气浓度低于1%。这样可以避免半导体材料受到氧化影响,从而提高产
2023-05-16
热风循环烘箱是一种广泛应用于工业生产中的设备,主要原理是利用强制循环的热风将物料表面和内部的水分蒸发,从而达到烘干的目的。该设备通常由箱体、加热系统、通风系统、传动系统、控制系统等组成。加热系统可以采用电加热、液体燃料或
2023-05-11
真空烤箱是一种特殊形式的PCB板烤箱,其主要作用是通过不断地排除空气,将PCB板内部的水分和其他挥发性物质完全蒸发掉。真空烤箱采用不锈钢材质,内部设有加热器和真空泵等部件,可以在无氧环境下进行PCB板的烘烤,从而保证PC
2023-05-09
湿敏元件是一类在高湿环境中容易受潮或者损坏的电子元件。这些元件通常包括各种集成电路(IC)、热电偶、电感器、电容器等。湿敏元件内部的电路结构和材料容易吸收周围环境中的水分,导致元件性能下降,甚至引起设备故障。所以在制造和
2023-05-06
IC封装烘烤是指在IC制造过程中,将芯片封装材料进行烘烤处理,以去除材料中的水分和挥发性有机物,从而确保封装质量和可靠性。封装烘烤是封装过程中非常重要的一步,它直接影响到芯片的性能和可靠性,那么,水分和有机物在封装过程中
2023-04-26