哪些湿敏元器件需要烘烤

在电子制造和组装过程中，湿敏元器件是一个对湿度非常敏感，如果在制造、存储、运输或组装过程中暴露在过高的湿度环境中，可能会导致性能下降、可靠性降低甚至损坏。对于湿敏元器件，烘烤是常用的处理去除元器件内部和表面的水分，确保其

2024-06-12

元器件去湿烘干的目的

在电子制造业中，电子元器件的制造、储存和运输过程中，往往会受到环境湿度的影响，导致内部或表面附着水分。这些水分不仅可能影响元器件的性能，还可能对后续的焊接、组装等工艺造成不利影响，还直接关系到产品的整体质量和生产效率。

2024-06-06

氮气防潮柜的作用与用途

在微电子、半导体、新能源、医疗、材料、科研、化工等行业中得到了广泛的应用，氮气防潮柜，对各类贵金属材料、半导体器件和敏感器件的保存条件有着极高的要求。作为一种特殊的存储设备，其主要作用是通过氮气来实现防潮防霉、防腐防虫以

2024-06-04

电池生产用高真空烤箱工作原理

电池生产过程中，质量控制是至关重要的。特别是在电池干燥环节，水分的残留会严重影响电池的性能和寿命。电池生产用高真空烤箱成为了电池制造过程中的关键设备。随着电池技术的发展，对电池生产过程中的每一个环节都提出了更高的要求。干

2024-05-31

烘烤会不会有氧化影响

在工业制造领域，烘烤是一种常见的热处理工艺，用于干燥、固化、定型或杀菌等多种目的。工业烘烤过程中，由于高温和氧气的作用，很容易产生氧化影响，这些影响对产品性能、外观和使用寿命都可能造成不利影响。

2024-05-29

封装塑封后烘烤的目的

在半导体制造和封装流程中，不仅是为了确保封装材料的稳定性和一致性，更是为了提升半导体产品的整体质量和可靠性。通过使用特定的塑料材料将芯片包裹起来，以保护其免受外界环境的侵害。仅仅完成塑封并不足以确保产品的稳定性和可靠性。

2024-05-24

湿敏元件烘烤时不带湿度的影响

烘烤湿敏元件的原理是利用高温环境使元件内部的水分蒸发，从而达到去除湿气的目的。在烘烤过程中，湿敏元件会被置于一个特定的温度和时间条件下，以确保湿气能够被充分去除。烘烤过程中，湿敏元件的湿度会逐渐降低，直到达到一个稳定的状

2024-05-22

铝电解电容自动化隧道炉烘烤温度与时间

铝电解电容的生产过程中，通过烘烤加热的方式，去除电容内部的水分和杂质，促进氧化铝膜的形成和稳定，提高电容的性能和可靠性。烘烤的温度和时间不仅直接影响电容的性能和可靠性，还决定了生产效率和成本。一般烘烤过程通常在恒温烤箱或

2024-05-17